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盘点AI推理芯片封装路线：Chiplet与先进封装谁更受青睐

从公开产品与路线图出发，盘点当前AI推理芯片主流的封装方案，对比Chiplet、2.5D与3D堆叠在带宽、成本与量产节奏上的差异，帮助读者理解封装为何成为推理芯片竞争的新焦点。

2026-10-21 阅读 16815

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AI推理芯片的显存带宽为何关键：从架构科普到选型思路

从推理负载特征出发，科普显存带宽对AI推理芯片吞吐与延迟的影响，梳理带宽、容量、能效的权衡关系，并给出可核验的选型观察维度。

2026-10-21 阅读 17462

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封装工艺工程师的日常：先进封装如何支撑AI芯片落地

一位封装工艺工程师讲述先进封装产线上的日常协作，从热管理、互连密度到良率分析，呈现封装环节如何影响AI芯片的性能释放与交付节奏。

2026-10-21 阅读 24202

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从实验室到产线：一位芯片验证工程师的五年转身

一位芯片验证工程师回顾从学术实验室走向量产产线的五年历程，讲述验证方法学、团队协作与工具链演进如何影响AI推理芯片的落地节奏，为从业者提供可参考的成长路径。

2026-10-19 阅读 7156

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推理芯片能效榜单怎么读：五个公开指标帮你避开参数陷阱

面对厂商公布的推理芯片能效数据，如何横向比较才不失真？本文从公开规格书出发，拆解能效比、显存带宽功耗比、精度口径等五个可核验指标，给出一套实用的榜单阅读方法。

2026-10-15 阅读 13161

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推理芯片的显存带宽竞赛：从训练侧溢出到部署侧的硬约束

训练芯片拼算力，推理芯片拼带宽。当模型部署从单卡走向多卡互联，显存带宽与容量正成为决定推理成本的关键变量，本文梳理其中的技术逻辑与产业节奏。

2026-10-11 阅读 10487

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端侧AI芯片的架构取舍：算力堆叠之外，内存层级怎么设计

端侧推理受限于功耗与散热，简单堆算力难以持续。本文从内存层级、SRAM占比与数据复用三个角度，分析端侧AI芯片架构演进中的公开技术取向。

2026-10-09 阅读 21177